機構設計工程師~經/副理
求才內容說明
職務編號:
HJ230778
職務類別:
機構            
職務說明:
1.負責產品機構設計與結構評估。
2.負責產品外型與包裝設計。
3.負責機構材料的測試與選用。
4.繪製機構設計圖面。
5.負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。
6.風扇散熱產品機構設計(資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計)
7.熱傳模擬設計與測試
工作地點:
基隆/台北
薪  資:
面議
專長條件:
1.機械背景,熱流.固力.設計.製造.材料相關組別,對機構設計有相當熱情者佳
2.具備繪圖軟體(PROE. Catia. Autocad等)工具使用能力
3.熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體
4.熟悉熱流學、流力學、磨潤學
5.流力及結構相關設計模擬三年以上經驗
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
散熱模組製造大廠
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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